삼성전자
장래사업ㆍ경영계획(공정공시)
2026-06-29 08:05
요약
약 2,450조원 투자 계획
반도체 2,100조 · 용인 1,650조 · 광주 400조 · HBM Fab 구축
본문
장래사업ㆍ경영 계획(공정공시)
※ 동 정보는 장래 계획사항으로서 향후 변경될 수 있음 | 1. 장래계획 사항 | '26∼'40년 국내 투자 비전 | 2. 주요내용 및 추진일정 | 목적 | 당사 주력 사업 경쟁력 강화 | 세부내용 | 글로벌 최첨단 반도체 등 투자 | 추진일정 | 시작일 | 2026-01-01 | 종료일 | 2040-12-31 | 예상투자금액 | 약 2,450조 (반도체 약 2,100조) . 용인 및 기존 반도체 단지 1,650 / 광주 400 / DX 및 디스플레이 등 기타 . 천안 온양 HBM Fab 구축 . 광주 글로벌 최첨단 반도체 클러스터 조성 . 구미 휴머노이드 로봇라인 건설 | 기대효과 | 당사 주력 사업 경쟁력 강화 | 3. 장애요인 | - | 4. 이사회결의일(결정일) | - | 5. 정보제공내역 | 정보제공자 | IR팀 | 정보제공대상자 | 국내외 투자자 및 언론 등 | 정보제공(예정)일시 | 2026년 6월 29일 오후 5시 10분 | 행사명(장소) | 대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트 국민보고회(청와대) | 6. 연락처(관련부서/전화번호) | IR팀 (02-2255-9000) | 7. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | 해당규모 및 일정은 추후 변경될 수 있음 | 진행사항공시예정일 | - | ※ 관련공시 | -