삼성전기
장래사업ㆍ경영계획(공정공시)
2026-07-03 05:49
요약
약 15조원 AI D/C 서버용 패키지 기판·MLCC 투자
2026년 시작, 2040년 종료 예정
본문
장래사업ㆍ경영 계획(공정공시)
※ 동 정보는 장래 계획사항으로서 향후 변경될 수 있음 | 1. 장래계획 사항 | 중장기 투자 전략 | 2. 주요내용 및 추진일정 | 목적 | AI D/C 서버용 패키지 기판/MLCC 경쟁력 강화 | 세부내용 | AI D/C 서버용 패키지 기판/MLCC 투자(부산) - 고성능 패키지 기판, 고부가 MLCC 마더라인
핵심기지로 육성 - 핵심 R&D 투자 거점으로 운영 | 추진일정 | 시작일 | 2026-01-01 | 종료일 | 2040-12-31 | 예상투자금액 | 약 15조원 | 기대효과 | AI와 동반 성장하는 첨단 기술 중심의 고부가 부품사업으로의 전환 | 3. 장애요인 | - | 4. 이사회결의일(결정일) | - | 5. 정보제공내역 | 정보제공자 | 기획팀 IR그룹 | 정보제공대상자 | 국내외 투자자 및 언론 등 | 정보제공(예정)일시 | 2026년 7월 3일 오후 3시 | 행사명(장소) | 영남권 첨단산업 발전비전 국민보고회 | 6. 연락처(관련부서/전화번호) | 기획팀 IR그룹 (02-2255-2890) | 7. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | - 상기 중장기 투자 계획은 현재 시황에 근거한 장래계획이며, 투자자의 이해를 돕기
위해 제공하는 가이드라인으로서, 향후 시장 상황 및 당사 경영 환경 변화에 따라
규모 및 일정 등이 변동될 수 있음. | 진행사항공시예정일 | - | ※ 관련공시 | -